北京華封集芯電子有限公司
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  • 招聘會名稱：內(nèi)蒙古自治區(qū)2024屆高校畢業(yè)生就業(yè)幫扶專場網(wǎng)絡招聘會
  • 舉辦時間： 2024-07-22 08:30 — 2024-08-22 18:00
  • 舉辦城市： 內(nèi)蒙古
  • 舉辦地址： 網(wǎng)絡招聘會，在線投遞簡歷
  • 主辦單位： 內(nèi)蒙古自治區(qū)高校學生就業(yè)創(chuàng)業(yè)服務中心
  • 承辦單位： 內(nèi)蒙古自治區(qū)高校學生就業(yè)創(chuàng)業(yè)服務中心
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  • 單位全稱北京華封集芯電子有限公司
  • 統(tǒng)一社會信用代碼111222335111222335
  • 單位所在地不限
  • 單位地址
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  • 單位性質(zhì)不限
  • 單位規(guī)模--請選擇--
  • 注冊資金(萬元)
  • 簡歷接收郵箱 sunny.fan@hfie-bj.com
  • 招聘部門電話
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序號
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需求專業(yè)
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01
IT信息崗位
  • 面議
  • --請選擇--
  • 不限
崗位職責： 1.封裝產(chǎn)品故障分析，失效原因推論/歸納； 2.故障分析技術開發(fā)； 3.封裝產(chǎn)品可靠性問題分析； 4.封裝產(chǎn)品之可靠性規(guī)劃、壽命預估； 5.產(chǎn)品可靠度驗證標準制定與測試作業(yè)執(zhí)行； 6.封裝產(chǎn)品可靠性規(guī)劃與驗證分析； 7.客戶要求規(guī)格及可靠性規(guī)范技術研討。 任職要求： 1.專業(yè)要求：材料、電力電子、微電子優(yōu)先； 2.語言要求：英語 （CET-4及以上）； 3.其他要求：工作積極敬業(yè)、態(tài)度嚴謹、 愛學習、要求進步者優(yōu)先；良好的團隊協(xié)作精神，較強的自我提升意識和學習能力；具有良好的溝通能力及領導力。